Perbedaan antara lapisan dan pelapisan
Itu perbedaan utama antara lapisan dan pelapisan adalah itu Lapisan dapat dilakukan pada permukaan konduktif dan non-konduktif, sedangkan pelapisan dapat dilakukan pada permukaan konduktif.
Lapisan dan pelapisan adalah teknik yang digunakan untuk menutupi permukaan objek dengan zat. Kami menyebut objek ini sebagai "substrat". Tujuan penutup ini bisa dekoratif, fungsional atau keduanya. Misalnya, penutup permukaan terkadang penting untuk penampilan objek yang lebih baik dan juga dapat mencegah permukaan objek dari korosi.
ISI
1. Ikhtisar dan Perbedaan Utama
2. Apa itu lapisan
3. Apa itu pelapisan
4. Perbandingan berdampingan - pelapisan vs pelapisan dalam bentuk tabel
5. Ringkasan
Apa itu lapisan?
Lapisan menutupi permukaan suatu objek. Objek yang dilapisi biasanya disebut sebagai substrat. Lapisan penting untuk tujuan dekoratif, tujuan fungsional atau untuk keduanya. Misalnya, cat dan pernis penting dalam melindungi permukaan substrat dan juga untuk tujuan dekoratif. Sifat fungsional lapisan termasuk adhesi, keterbasahan, resistensi korosi, ketahanan aus, dll. Lapisan dapat sepenuhnya menutupi objek atau hanya beberapa bagian objek.
Gambar 01: Lukisan Botol untuk Tujuan Dekoratif
Salah satu fakta utama tentang pelapisan adalah penerapan lapisan pada ketebalan terkontrol. Sebagian besar dari waktu, kami hanya menerapkan film tipis lapisan seperti kertas, kain, film, foil, dan stok lembaran. Selain itu, bahan pelapis bisa berupa zat cair, padat, atau gas.
Ada metode destruktif dan non-destruktif yang penting dalam menganalisis lapisan. Sebagai contoh, analisis mikroskopis dari penampang yang dipasang dari lapisan dan substrat adalah metode yang merusak, sedangkan pengukuran ketebalan ultrasonik adalah metode non-destruktif.
Apa itu pelapisan?
Pelapisan adalah jenis lapisan di mana logam diendapkan pada permukaan konduktif. Teknik ini digunakan oleh manusia sejak zaman kuno, dan berguna dalam teknologi modern juga. Tujuan pelapisan dapat berupa dekoratif, penghambatan korosi, meningkatkan kemampuan solder, pengerasan, pengurangan gesekan, mengubah konduktivitas, meningkatkan reflektifitas IR, perisai radiasi, dll. Misalnya, kami menggunakan pelapisan di industri perhiasan untuk mendapatkan lapisan emas atau perak.
Gambar 02: Elektroplating Tembaga
Ada berbagai metode pelapisan, seperti elektroplating, deposisi uap, deposisi sputter, dll. Metode elektroplating menggunakan logam ionik yang dipasok dengan elektron untuk membentuk lapisan non-ionik pada substrat. Dalam metode pelapisan listrik, ada beberapa reaksi simultan dalam larutan berair tanpa menggunakan catu daya eksternal. Selain itu, ada beberapa teknik pelapisan spesifik yang dinamai sesuai dengan logam yang digunakan untuk penutup; Misalnya, pelapisan emas, pelapisan perak, pelapisan krom, pelapisan seng, pelapisan rhodium, pelapisan timah, dll.
Apa perbedaan antara lapisan dan pelapisan?
Lapisan dan pelapisan adalah teknik penutup permukaan. Perbedaan utama antara lapisan dan pelapisan adalah bahwa lapisan dapat dilakukan pada permukaan konduktif dan non-konduktif, sedangkan pelapisan dapat dilakukan pada permukaan konduktif. Selain itu, lapisan dapat dilakukan baik menggunakan metode sederhana seperti sikat atau menggunakan mesin mahal saat pelapisan melibatkan aplikasi logam pada permukaan menggunakan arus listrik eksternal atau menggunakan beberapa reaksi simultan.
Tabel berikut merangkum perbedaan antara lapisan dan pelapisan.
Ringkasan -Pelapisan vs Plating
Lapisan dan pelapisan adalah teknik penutup permukaan. Perbedaan utama antara lapisan dan pelapisan adalah bahwa lapisan dapat dilakukan pada permukaan konduktif dan non-konduktif, sedangkan pelapisan dapat dilakukan pada permukaan konduktif.
Referensi:
1. “Plating.”Wikipedia, Wikimedia Foundation, 7 Juli 2020, tersedia di sini.
Gambar milik:
1. “2 botol kaca emas dan botol kaca hijau” (CC0) melalui Peakpx
2. “Prinsip Elektroplating Tembaga (Multilingual)” oleh Torsten Henning (Perhelion Multilingual) - Pekerjaan Sendiri (Domain Publik) melalui Commons Wikimedia
